第249章 挖坑作局
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研究中心投入使用之后,那么叶尘就可以考虑把一些技术给放出来了。
整个芯片硬件研发中心的人员,高达4000人,这股研发力量,放眼全球,也是非常的庞大!
而且,还有叶尘从系统招聘过来的诸多高级人才,可不是简单的研发人才。
叶尘首先就提取了反芯片封装技术,这全新的封装技术,能够让芯片的性能得到巨大的提升!
此时,另外的好消息也传来了!
投资建设了许久的8英寸晶圆厂,也在这个时候终于全部完工了!
在太极电副总和叶尘的共同带领下,展开了一次工厂开工的仪式。
在3月10日,玉都飞联晶圆厂正式投产!
【叮。。。恭喜宿主在飞联晶圆厂签到成功,获得24英寸晶圆及以下尺寸晶圆的全套生产制造工艺技术!】
注:该技术包含24寸、20寸、16寸、12寸、8寸、6寸等6个尺寸�
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